Glossar

Die Erklärung des Begriffs BGA lautet:

BGA Eine SMD-Gehäuseform. Dabei befinden sich die Kontakte in Form von Pads, meist in mehreren Reihen, auf der Unterseite des Gehäuses. Diese Pads werden in einem sogenannten"Balling-Process" mit Lot versehen, wobei sich Lotkugeln auf diesen Pads bilden. Wird ein BGA entfernt und später wieder aufgesetzt, muss dieser Prozess wiederholt werden (Reballing-Process).